南茂（8150）昨（15）日與合庫(kù)等11家銀行簽署120億元五年期聯(lián)合授信合約，南茂在銀彈上膛后，除了償還即將到期債務(wù)后，也將進(jìn)行LCD驅(qū)動(dòng)IC和存儲(chǔ)器封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)建，搶大陸快速崛起的半導(dǎo)體元件商機(jī)。

南茂董事長(zhǎng)鄭世杰說(shuō)，南茂近幾年在車用電子與工規(guī)等市場(chǎng)已有不錯(cuò)成果，預(yù)料隨著營(yíng)運(yùn)提升，將進(jìn)一步帶動(dòng)公司營(yíng)收與毛利提升。