難道美國沒有新的半導體Fab廠正在建設嗎？

根據2018年2月發(fā)布的SEMI全球Fab廠預測（World Fab Forecast）報告，最后新的Fab廠是美國猶他州的美光60號。這不是一個新建的或綠地廠，而是在現有結構上重建3D NAND。預計該Fab廠的設備支出將在2018年達到高峰。

然后是英特爾的Fab 42。在2011年開始建設之前，它一直被擱置。預計今年年底將開始配置設備，預計設備支出在明年達到高峰。

許多年前建造的其他Fab廠仍在增加，如Globalfoundries的Fab 8階段3（TDC）和D1X（模塊1和模塊2）。 D1X是一個研發(fā)試點，而不是大批量生產的Fab廠。 

Globalfoundries在馬耳他的第二座晶圓廠的計劃已經推出。

三星在奧斯汀有很多空間，但沒有跡象表明它們會增加。

SEMI全球Fab廠預測顯示，有五個規(guī)模較小的工廠正在計劃或正在建設中，但這些對美國Fab廠建設趨勢影響不大。

基本上就是這樣！沒有更多的Fab廠！

如果我們將Fab廠設備支出分為兩類 - 新產能投資和升級 - 我們看到Fab廠增加產能的趨勢下降。見下面的圖表。 （比較2005-2011與2017-2019）。我們看看2017年、2018年和2019年，Globalfoundries，英特爾和美光是新產能的幾大投資者。

今年，全部Fab廠中有60％預計將投資設備以增加產能，但僅有一兩個Fab廠（美光和Globalfoundries）占據了這一增長的大部分。 2019年同樣的情況，兩家工廠（英特爾和Globalfoundries）代表了最大的增長份額。新產能的投資將低于升級支出水平。

一旦這些晶圓廠達到滿負荷生產，額外的設備投資將嚴重滯后于升級的支出增長，這標志著美國新Fab廠的終結。

作者SEMI產業(yè)研究和分析總監(jiān), Christian Dieseldorff